Gigabyte Technology

GIGABYTE RTX 5070 12GB WINDFORCE OC Graphics Card

li>Caractéristiques clés :

• Alimenté par l'architecture NVIDIA Blackwell et DLSS 4.5.
• Alimenté par GeForce RTX 5070.
• Intégré avec une interface mémoire de 12 Go GDDR7 192 bits.
• Système de refroidissement WINDFORCE.
• Ventilateur Hawk.
• Gel thermique de qualité serveur.
• Prêt pour NVIDIA SFF.
• Structure renforcée.

li>La plateforme ultime pour les joueurs et les créateurs :

• Cœurs Tensor de cinquième génération.
• Nouveaux multiprocesseurs de streaming.
• Cœurs de ray tracing de quatrième génération.

li>Système de refroidissement Wind force : Le système de refroidissement WINDFORCE offre des performances thermiques exceptionnelles grâce à une combinaison de technologies de pointe. Il dispose d'un gel thermique de qualité serveur, de ventilateurs Hawk innovants avec rotation alternée, d'un tube de chaleur en cuivre composite, d'une plaque en cuivre, de ventilateurs actifs 3D et de refroidissement par écran. li>Ventilateur Hawk : Le ventilateur Hawk présente un design de lame unique inspiré par l'aérodynamique de l'aile d'un aigle. Ce design réduit la résistance à l'air et les niveaux de bruit, entraînant une augmentation de la pression de l'air allant jusqu'à 53,6 % et une augmentation du volume d'air de 12,5 % sans compromettre l'acoustique. li>Lubrifiant Nano Graphène : Le lubrifiant nano graphène peut prolonger la durée de vie du ventilateur à roulement à manchon de 2,1 fois, proche de la durée de vie d'un roulement à billes double, et est plus silencieux. li>Rotation Alternée : Réduit la turbulence des ventilateurs adjacents et augmente la pression de l'air. li>Ventilateur Actif 3D : Le ventilateur actif 3D fournit un refroidissement semi-passif, et les ventilateurs resteront éteints lorsque le GPU est en faible charge ou en jeu à faible puissance. li>Gel Thermique de Qualité Serveur : Pour améliorer la qualité et la fiabilité du produit, nous avons introduit un gel thermique de qualité serveur pour refroidir des composants critiques tels que la VRAM et les MOSFET. Ce gel hautement déformable et non fluide offre un contact optimal pour les surfaces inégales et résiste efficacement à la déformation due au transport ou à une utilisation prolongée, contrairement aux pads thermiques traditionnels. li>Plaque en Cuivre et Tube de Chaleur en Cuivre Composite : La plaque en cuivre est en contact direct avec le GPU, associée au tube de chaleur en cuivre composite, qui transfère rapidement la chaleur du GPU et de la VRAM vers le dissipateur thermique. li>Refroidissement par Écran : Le dissipateur thermique étendu permet à l'air de passer à travers, offrant une meilleure dissipation de la chaleur.